按速率分類

　　為了滿足各種傳輸速率的需求，產生了不同速率的光模塊：FE 光模塊、GE 光模塊、10GE 光模塊、40GE 光模塊。

　 按封裝分類

　　傳輸速率越高的光模塊，結構越復雜。為了滿足不同結構的需求，產生了各種封裝類型的光模塊。華為交換機適用的封裝類型有：SFP 封裝、SFP+封裝、XFP 封裝、QSFP+封裝。

　　 SFP(Small Form-factor Pluggable)光模塊：小型可插拔型封裝。SFP 光模塊支持LC 光纖連接器，支持熱插拔。

　　 eSFP(Enhanced Small Form-factor Pluggable)光模塊：增強型SFP，有時也將eSFP 稱為SFP。指的是帶電壓、溫度、偏置電流、發(fā)送光功率、接收光功率監(jiān)控功能的SFP。

　 　SFP+(Small Form Pckage Plus)光模塊：指速率提升的SFP 模塊，因為速率提升，所以對EMI 敏感，殼子上面的裙片做的多了，配對的籠子也相對縮緊了。

　　 XFP(10-GB Small Form-factor Pluggable)光模塊：“X”是羅馬數字10 的縮寫，所有的XFP 模塊都是10G 光模塊。XFP 光模塊支持LC 光纖連接器，支持熱插拔。相比SFP+光模塊，XFP 光模塊尺寸更寬更長。

　　 QSFP+(Quad Small Form-Factor Pluggable)光模塊：四通道小型可熱插拔光模塊。QSFP+光模塊支持MPO 光纖連接器，相比SFP+光模塊尺寸更大。

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